Фоторезистная сухая пленка

Гарантия возврата денег, если товар не подойдёт

Описание ОПИСАНИЕAQUA MER® MAH115 — это сухой пленочный фоторезист, разработанный компанией Zhuhai Dynamic Technology с сочетанием ранее разработанных технологий в области фоточувствительных материалов и процесса нанесения покрытий для использования в производстве печатных плат. Сухой пленочный фоторезист AQUA MER® MAH115 представляет собой водный обрабатываемый, фоторезист негативного действия для использования в приложениях Print & Etch, Tent & Etch и Print & Plate. MAH115 предназначен для полной проявки в слабом щелочном растворе, например, карбоната натрия (Na2CO3), и отгонки в разбавленной щелочи, такой как гидроксид натрия (NaOH) или растворе для отгонки органических аминов. AQUA MER® MAH115 — это высокоэффективный фоторезист для кислотного меднения и применяется для кислотного травления и доступен в резисте толщиной 1,5 мил/38 мкм, зажатом между слоями полиэстера и полиэтиленовой пленки. ОСОБЕННОСТИ - / Превосходная компактность - высокий выход продукции / Отличная способность к натяжению / Вертикальная боковая стенка после проявления / Меньшее образование пены / Высокое разрешение и адгезия /Быстрое щелочное зачисткаНет нижнего покрытия при кислотном меднении или процессе Ni/Au/Хорошая ширина линии после покрытия/Вертикальная боковая стенка после покрытия/Низкое химическое выщелачиваниеХорошее щелочное зачистка - небольшой размер чешуекХороший контраст изображения после воздействия, легко проверить ТИП СПЕЦИФИКАЦИЯ4. AQUA MER® MAH115/ТЕХНИЧЕСКИЕ ДАННЫЕ4.1./Подготовка поверхностиДля максимальной адгезии сухой пленки перед ламинированием покрываемые поверхности должны быть чистыми, сухими и свободными от загрязнений. Для сухой пленки MAH115 подходят несколько методов очистки, такие как струйная пемза, скрубберы, 3M Brite, распыление оксида алюминия, чистка пемзой и химическая очистка.4.2. /ЛаминированиеAQUA MER ® MAH115 может применяться со всеми типами имеющихся в продаже ламинаторов. Предпочтителен автоматический листовой ламинатор, поскольку он исключает отходы обрезков и обеспечивает открытую медную окантовку вокруг всех четырех сторон панелей. Рекомендуемые параметры ламинирования зависят от профиля поверхности меди и требований к изображению. Например, для тонких линий могут потребоваться предварительный нагрев, низкая скорость ламинирования и более высокое давление. Хотя конкретные параметры ламинирования должны быть установлены на основе опыта для каждого применения, рекомендации в Таблице 1 содержат общие рекомендации. - Стеклянные осколки и устойчивы к сколам. / Обращение и время выдержки. После ламинирования панели следует размещать на стойках с промежутками между каждой панелью. Перед экспонированием дайте панелям остыть до комнатной температуры. Панели никогда не следует укладывать друг на друга, так как это приведет к тому, что захваченные частицы грязи перенесут резист с одной доски на другую. Укладка также задерживает тепло и ухудшает характеристики резиста во время экспонирования или проявления. Панели без зонтичных отверстий могут

Свойства товара

Фоторезистная сухая пленка

Комментарии

Популярные объявления